中國(guó)電子信息工程科技的發(fā)展，尤其在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，已成為國(guó)家科技戰(zhàn)略的核心組成部分。由中國(guó)信息與電子工程科技發(fā)展戰(zhàn)略研究中心編著、科學(xué)出版社出版的正版全新圖書(shū)籍《中國(guó)電子信息工程科技發(fā)展研究》（ISBN 9787030606754），系統(tǒng)梳理了該領(lǐng)域的最新進(jìn)展與未來(lái)方向。本書(shū)聚焦于“工程和技術(shù)研究和試驗(yàn)發(fā)展”，深入剖析了當(dāng)前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵熱點(diǎn)與挑戰(zhàn)。

集成電路作為現(xiàn)代信息社會(huì)的基石，其技術(shù)突破直接關(guān)系到數(shù)字經(jīng)濟(jì)、人工智能、5G通信等前沿領(lǐng)域的自主可控能力。當(dāng)前，中國(guó)在該領(lǐng)域的發(fā)展熱點(diǎn)集中在先進(jìn)制程工藝、芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新、半導(dǎo)體材料研發(fā)以及封裝測(cè)試技術(shù)的升級(jí)。特別是在中美科技競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的自主安全與協(xié)同創(chuàng)新已成為國(guó)家層面的緊迫任務(wù)。

本書(shū)指出，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在政策支持與市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)的雙重作用下，正加速?gòu)摹案堋毕颉安⑴堋蹦酥痢邦I(lǐng)跑”轉(zhuǎn)變。一方面，國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)與產(chǎn)業(yè)投資基金持續(xù)加大投入，推動(dòng)產(chǎn)、學(xué)、研深度融合；另一方面，企業(yè)通過(guò)加強(qiáng)研發(fā)試驗(yàn)，在存儲(chǔ)芯片、功率半導(dǎo)體等細(xì)分領(lǐng)域取得了顯著突破。仍面臨高端人才短缺、關(guān)鍵設(shè)備依賴(lài)進(jìn)口、知識(shí)產(chǎn)權(quán)積累不足等結(jié)構(gòu)性挑戰(zhàn)。

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)與開(kāi)放合作并舉的戰(zhàn)略。在技術(shù)路徑上，應(yīng)聚焦下一代半導(dǎo)體技術(shù)（如碳基芯片、量子芯片）的預(yù)先研究；在產(chǎn)業(yè)生態(tài)上，需構(gòu)建覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試及裝備材料的完整創(chuàng)新鏈。通過(guò)深化國(guó)際合作，融入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體系，在自主可控的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)互利共贏。

《中國(guó)電子信息工程科技發(fā)展研究》作為權(quán)威的戰(zhàn)略研究成果，不僅為政策制定者、行業(yè)從業(yè)者與科研人員提供了重要參考，也彰顯了中國(guó)在電子信息工程科技領(lǐng)域系統(tǒng)布局、攻堅(jiān)克難的決心。集成電路產(chǎn)業(yè)的突破，必將為中國(guó)的科技強(qiáng)國(guó)建設(shè)與高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。